科研用微距型在线式热像仪

在线式红外热成像仪
■ Online High-precision Thermal Imager


                MX85W/MX95W微距在线式红外热成像仪采用17um非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路,并嵌入图像处理算法,具备功耗低、启动快速、成像质量优异、测温准确等特点。配合在线式热像分析软件可直观的对热数据进行记录和高级处理,极大的辅助工程师、研究人员及科学家对元器件、产品和设备工艺中的热节点、泄露、扩散、流体场等和热量分布相关的因素进行实时、精准和定量的分析。该仪器系统是材料分析、质量检测、科学研究等领域的热分析的理想设备。

产品特点:
  •         采用定制化的微距镜头,可以观测细微的目标;
  •         采用高帧频设计,可以观测快速移动的目标;
  •         采用自研测温校正算法,实现准确温度测量;
  •         输出全码流无损16Bit温度数据,提供客户端软件及SDK开发包。


产品参数表

型号 MX85W31 MX85W50 MX95W50 MX95W35M
红外探测器
探测器类型 非制冷焦平面探测器
红外分辨率 384×288 640×480 640×512
像元尺寸 17μm 12μm
热灵敏度(NETD) ≤50mk@30℃
波长范围 8~14μm
帧频 50HZ(可配置)
最小分辨率 25μm 33μm 6μm
检测距离/检测范围 45mm:13mm×10mm
100mm:23mm×17mm
100mm:13mm×09mm
120mm:15mm×11mm
100mm:21mm×16mm
120mm:25mm×18mm
75mm:3.84mm×3.072mm
调焦方式 手动调焦
图像处理与显示
成像时间 ≤15S
调色板 多种调色板,包括白热、黑热、铁虹、彩虹等
数据格式 16Bit温度数据(全码流)
测温分析
测温范围
常温段:-20℃~200℃
中温段:+50℃~400℃
常温段:-20℃~200℃
中温段:+50℃~800℃
常温段:-20℃~200℃
中温段:+50℃~400℃
测温精度 ±2℃或读数的±2%(取最大值)
测温功能 最高温度点追踪、最低温度点追踪、全局最高温显示、全局最低温显示、中心点温度显示、平均温度显示、自定义测温框
接口模块
数据接口 RJ45 千兆网,可自适应组网
协议支持 默认UDP
电源接口 2EDGKD-3.81mm/2p
输入电源电压 5~12V DC
功耗 <3W
反接/过欠压保护
环境参数
工作温度 -40℃~+60℃(-40℉~140℉)
存储温度 -45℃~+70℃(-49℉~158℉)
抗温度冲击 5℃/min(-40℃~+60℃)
抗振性 4.3g,x、y、z轴,每轴2小时
抗冲击性 加速度25g,半正弦,脉冲宽度6ms,安装使用方向冲击3次
湿度 ≤95%(非冷凝)
物理特性
外形尺寸 70mm×70mm×120mm(不含镜头)
重量 700g
安装孔 ¼” - 10(1面安装),2个M5螺丝(四面安装)
技术支持 红外热像仪专业版软件及SDK


应用案例:

典型应用:光纤/激光器检测、材料无损检测、芯片检测、科学研究。


                
陶瓷发热体S膜检测                                                      激光行业-光纤检测

                
         芯片温度检测                                                 电子烟HNB发热体检测