红外传感器模块及红外热成像机芯

红外传感器模块及红外热成像机芯
Infrared sensor module


       本模块是一款红外热像仪模块,32×24像素,I²C接口通信(接口可定制),兼容3.3V/5V电平,支持Raspberry Pi、Arduino等主控。
采用MLX90640远红外热传感器阵列,可精确检测特定区域和温度范围内的目标物体,尺寸小巧,可方便集成到各种工业或智能控制应用中。
  
产品特点
• 非接触测温,安全便捷
• 免定检及校准,节约运营费用
• 兼容多种数据接口
• 极宽的视场角
• 安装便捷,即插即用

产品参数表

型号 T3
红外分辨率 32×24/32×32
测温精度 ±1℃或读数的±1%(@25℃取最大值)
测温范围 -40℃~300℃
视场角                  55°×35°  :(角度小,适合远距离测量)
                110°×75° : (角度大,适合近距离测量)
                 33°×33°(32×32传感器阵列)
刷新频率 0.5Hz~64Hz (可编程设置)
工作电压 3.3V/5V
工作电流 <23mA
通讯接口 I²C (可定制RS232、UART、网口、RS485等)
数据输出 高、低温,全幅温度数据
可选配功能 激光测距,测距范围2.5m,精度±1mm
外观尺寸 可定制


应用场景

             
                    闸机口体温筛检                 人脸识别+体温筛检门禁系统